다이니폰프린팅(Dai Nippon Printing Co., Ltd., 이하 DNP)이 차세대 반도체 패키지를 목표로 하는 글라스 코어 기판(GCS)을 개발했다. 이 신제품은 기존 수지 기판(예: FC-BGA: Flip Chip-Ball Grid Array)을 유리 기판으로 대체한다. 이 기판은 고밀도의 유리관통전극(TGV)을 활용하므로 기존 기술보다 더 뛰어난 성능의 반도체 패키지를 제공할 수 있다. 또한 DNP의 패널 제조 공정을 적용해 고효율 및 대형 기판에 대한 수요도 지원할 수 있다.

[특징]
·  미세 피치 및 높은 신뢰성새로 개발된 GCS에는 유리의 전·후면에 배열된 미세한 금속 배선을 전기적으로 연결하기 위해 필요한 TGV가 포함된다. 이는 전극 측면 벽에 금속 레이어를 부착하는 컨포멀 유형의 유리 기판이다. 새로 도입된 고유한 제조 방법은 기존 기술로 달성하기 어려웠던 유리와 금속 간의 접착을 강화해 미세 피치와 높은 신뢰성을 실현한다.

·  고종횡비 및 대규모
새로 개발된 유리 기질은 9+의 종횡비를 지원하며, 미세 배선을 배열하기에 충분한 접착력을 유지한다. 사용되는 유리 기판은 두께 제한이 거의 없기 때문에 왜곡, 강성 및 평탄성을 더욱 자유롭게 설계할 수 있다. 또한 자사의 패널 제조 공정을 활용하면 패키지 확장성을 수용할 수 있다.

[전망]
유리 전극을 구리로 채우는 기존 필링 유형의 유리 기질에 더해, DNP는 510 x 515mm의 패널 크기를 지원하는 새로 개발된 컨포멀 유형 유리 기질의 확장성도 홍보하고 있다. 목표 매출은 2027 회계연도를 기준으로 50억엔이다.